Adｈesiｏn
附着力 Annｕｌaｒ Rｉｎg
孔环 AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ)
自动光学检测 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙ ｌｅvel）
可接受得质量等级 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）
埋入凸块焊点互连技术 BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）
埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄ ａrrａy)
球栅阵列 Bｌisｔeｒ
起泡 Boaｒｄ Eｄges
板边 Buｒr
毛头/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）
积层式多层板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔 CAD（puter ａided dｅsign)
计算机辅助设计 CAM(puter aided mａnｕfａcturing）
计算机辅助制造 Ｃａrｂｏｎ oil
碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）
环氧树脂复合板材 chaｍfeｒ
倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe
特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌ ｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制 Ｃonductor Ｃrack
导体破裂 Condｕctor Spacing
导线间距 ｃｏnｎector
连接器 Ｃｏｐper fｏil
铜箔(皮）
Cｒａziｎｇ
微裂纹（白斑）
Dｅlaminatiｏn
分层 Ｄｅweｔting
半润湿(缩锡）
DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计 DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）
双列直插式组件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数 DRC（ｄesign rule ｃhecking)
设计规则检查 drａwing
图纸 ECN(engineering change nｏtｉce）
工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅ ｏｒder）
工程更改指令 E ｇlass
电子级玻璃 entek
OSP 处理 Eｐoxy rｅsiｎ
环氧树脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）
静电释放 Etched Maｒｋing
蚀刻标记 Flａｔness
翘曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ
外来夹杂物 Flame rｅｓiｓtant
阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）
耐燃环氧纸基板
FR—4（flame－retａｒdant 4）
耐燃环氧玻璃布基板 FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）
耐燃多功能环氧玻璃布基板 ground
地面（层) Haｌｏｉng
晕圈 ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）
高密度互连技术 HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）
热风焊料整平（整平）
ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ)
集成电路 Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ
盖印标记 Insulatｉon ｒｅsistancｅ
绝缘电阻 Ｉon ｃｌeanlineｓs
离子清洁度 IPＣ（ｔhe inｓtitutｅ for ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）
印制电路互连与封装协会 IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）
国际标准化组织 Lamiｎａte Vｏidｓ
压合空洞 ｌａｓer
激光 LDI（laser direｃt ｉmaging)
激光直接成像 ｌｅｇend
文字标记、符号 Ｌｉfｔｅd Lａnds
焊盘浮起 logｏ
标志 LPI（liquiｄ ｐhotoimａgeablｅ）
液态感光成像 LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）
液态感光阻焊膜 mａrkiｎｇ
标记 Ｍeaｓliｎg
白斑 Mｉcrovoids
微坑 mil
密耳（千分之一英寸）
MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）
美国军用标准 Negatｉｖe Eｔchback
欠蚀 Nｉckｓ
缺口 Noｄuｌes
镀镏 Nonｗetting
不润湿(拒锡) open
开路 OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives)
表面抗氧化 ｏxｉｄes
氧化物 paｄ
焊盘 paｎel
拼板 pattern
板面图形 PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard)
印制电路板 Pcs(piｅｃｅｓ）
件、片、只 Peeling
剥落 pｉnｈole
针孔 Pｉnk Rｉng
粉红圈 Pits
凹坑 pｉtｃh
中心距 Pｌａting Ｖoｉdｓ
镀层破洞
plug
塞 Positｉve Eｔｃhback
过蚀 power
电源层 preｐｒeｇ
半固化片 PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene)
聚四氟乙烯 PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）
金属化孔 PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ)
印制线路板 Ｒegisｔration
对准 QA（quality ａsｓuranｃｅ）
质量保证 ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）
质量控制 QE（qualitｙ engineｅriｎg）
质量工程 QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）
方形扁平组件 reｐaiｒ
修理 RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ)
已涂覆树脂得铜箔 Refeｒence diｍensｉｏn
参考尺寸 ｒegistration
对准度 rｅsin
树脂 rejectｉon
拒收 reviｓioｎ
修订版 ＲF(rａdｉo frequencｙ）
射频 Rｉｐples
纹路 ｒｏut
外形铣 scratch
划伤 Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ
纲印标记 scoriｎg
刻槽 short
短路 sｉgｎal
信号 Sｉｌk scrｅen
丝网 Skip Coveraｇe
漏印 sｌot
开槽 SMD（suｒface moｕnt deviｃe）
表面安装器件 SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）
裸铜覆盖阻焊膜 SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ)
表面安装技术 smｅaｒ
毛刺 solder
焊锡 Ｓ/Ｍ（solder ｍask）
绿油 ｓoldｅｒaｂiｌｉty
可焊性 Soda Ｓtrawinｇ
(汽水)吸管式浮空 ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌ ｐrocｅsｓ ｃontrol)
统计过程控制 sｐacing
间距 Ｔape ｔest
胶带实验 ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数 TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试 tolｅrancｅ
公差
Tentｉnｇ
盖孔 Ｔeｘturｅ Ｃoｎdiｔｉon
显布纹 Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ)
玻璃软化温度 THT（ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）
通孔（插装)技术 ｔrace
线路(条）
UL（underｗriteｒs laboratｏries)
安全实验所 NPTH
非金属化孔 ＵV（ultrａviolet）
紫外线辐射 v－ｃut
V 刻 Vｉa ｈolｅ
导通孔(过线孔) vｏid
空洞 wａrp
板弯 Waｖes
波浪 Wｅａve Exposurｅ
露织物 ｗetting
沾锡 Wiｃking
灯芯效应（渗铜) Wｒｉnｋles
起皱 五、 形状与尺寸: １、 导线（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ) 2、 导线(体）宽度：conduｃtｏr widｔｈ 3、 导线距离:conductｏr ｓpacｉng ４、 导线层:conductor layｅｒ 5、 导线宽度／间距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce 6、 第一导线层:conductor layer no、1 ７、 圆形盘：rouｎd pad ８、 方形盘:squaｒｅ ｐad 9、 菱形盘:diａｍond pad 10、 长方形焊盘:ｒeｃtanglｅ ｐad 11、子弹形盘：bulｌet ｐaｄ 12、 泪滴盘:teａrdrop pａd １3、 雪人盘：snowmaｎ pａd １4、 v 形盘：ｖ-shaped pad １5、 环形盘：ａnnulａr paｄ 16、 非圆形盘:ｎon－ｃirｃular ｐａd １７、 隔离盘:isolation pad 1８、非功能连接盘:ｍonfｕｎcｔｉonａｌ pａd １９、 偏置连接盘:offｓeｔ ｌaｎd 20、腹(背)裸盘：bacｋ—bａrd ｌaｎd ２1、 盘址：ａnchorｉng spaur 22、 连接盘图形：lａnd ｐattｅrn 2３、连接盘网格阵列:lａnd griｄ array 2４、 孔环:ａnｎulａr ring 2５、 元件孔：ponent hｏle
２6、 安装孔:mountinｇ hole 2７、 支撑孔：ｓuｐported holｅ 28、 非支撑孔：unsuppｏrｔed hole 29、 导通孔：viａ 3０、 镀通孔:plａted thrｏｕｇh hole （ptｈ）
３1、 余隙孔：aｃcesｓ ｈolｅ 32、 盲孔:blind ｖｉa （ｈolｅ）
３３、 埋孔:ｂuｒiｅd via hｏle 34、 埋/盲孔：ｂurｉeｄ /ｂlinｄ via 35、任意层内部导通孔：any layeｒ inｎｅr via hole (ａlｉvh）
３６、 全部钻孔：aｌl drilled holｅ 3７、定位孔：toaｌinｇ hｏlｅ 38、 无连接盘孔:landless ｈole 39、 中间孔:interstitｉａｌ hole 40、 无连接盘导通孔：landlｅss via hoｌe 41、 引导孔:ｐiｌoｔ hole ４2、 端接全隙孔：ｔerｍinal clearomｅe holｅ ４3、 准表面间镀覆孔：quａｓｉ-interfａｃing plated—throｕgｈ hｏle 4４、 准尺寸孔：ｄimensｉoneｄ holｅ 45、 在连接盘中导通孔：ｖia－in-pad 46、 孔位：hoｌe loｃatioｎ 47、 孔密度:hoｌｅ densitｙ ４8、 孔图：holｅ pａttern 49、钻孔图：driｌl drａwing 50、 装配图：asｓembly drawing ５1、 印制板组装图:priｎted boａrd aｓsｅmｂly drａwｉng 5２、 参考基准：dａtuｍ reｆeｒaｎｃe